T00600 - SEMI T6 - Procedure and Format for Reporting of Test Results by Electronic Data Interchange (EDI) StdPbc-0120 originally published November 2005

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Description

originally published November 2005

This Practice is intended for use with any thin film or layer type

生産現場において自動化の対応が進んでいるが，現状は各工場が独自の仕様により製造装置の制御を行っている。このために製造装置の自動化対応のコストや立ち上げ期間という面で大きなロスを招いている。また，基板サイズがより大きなものへと移行することにより基板の枚葉搬送など新たなニーズに対応する必要もある。本書は，FPD生産現場において自動材料搬送システム (AMHS) や製造装置の基板受け渡しに関する自動化のための標準的な挙動を記述するものである。

2 Values obtained using this method

It is a design guideline for packaging engineers

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